るシリコンインタポーザも、その正

縮めてきたが、Apple Pencilも同様にぐっと縮めた。両者は間違いなく、お互いの存在を意識しあって進歩しており、非常に良いサイクルが出来上がっていると感じる。 グッチiPhone7ケース  iPad Proのプロセッサーは順当に進化を続けており、既存モデルよりさらに40%速くなった。カメラもiPhone 7と同じものになり、性能は十分だ。 ルイ・ヴィトン / LV 携帯ケース道具としての完成度はかなりのレベルになってきた。  一方で、こうした進化を冷ややかに見ている人もいるのではないだろうか。 グッチiPhone7ケース 「しょせんタブレットタブレット。コンテンツを見ることが中心なのに、そこまでの性能はいらない」  こうした声は、近年のタブレット市場減速の原因とも言える。 Michael Kors iphone7ケースタブレット、特にiOSを使ったiPadは、PCと異なり、ファイルの処理が非常に苦手だった。出来なくはないのだが、サードパーティー製のアプリを組み合わせ、PCとはかなり異なる操作方法が必要だったため、わかりづらいし面倒くさかった。 マイケルコースiphone7ケースカバー激安「なにかを作る道具のように使うならPCが良く、結局iPadでは仕事はできない」という評価はなかなか覆せていない。  一方で、アップルは低価格で個人向けのコンピュータとしてiPadを主軸に置いており、低価格PCとの競合もiPadに担わせていた。 マイケルコースiphone7ケースカバー激安この戦略は、iOSの構造の問題から、ある種の矛盾をはらんでいた、とも言える。  だが今回、iOS11では、そうした部分に大胆なメスが入る。 ルイヴィトンiphone8ケースiOS11が「ファイル操作」を全面的に認め、ドラッグ&ドロップを含め新しい操作体系を搭載し、さらにはWindowsの「エクスプローラー」やMacの「ファインダー」にあたる「Files」というアプリも用意した。  この操作については、ハンズオンで撮影した動画を見ていただくのが一番わかりやすい。 グッチiPhone7ケースちょっと複雑なのだが、わかってしまえば非常に快適で、私もすぐにも自分のiPadで使いたいくらいだ。  そもそもiPhoneは、PCと違い「ファイルを意識させないからわかりやすい」というところからスタートした。 ルイ・ヴィトン / LV 携帯ケース今もそれは生きており、画像管理やメッセージングなど、日常的なことではファイルを意識しない。しかし、これが事務作業やものづくりとなると、結局は「人と情報を渡し合う」ことが必要なので、なかなかファイルの概念から離れることができない。 グッチiPhone8ケース新しいOSや機器が出るたび、学習ハードルが高く日常的な整理作業が必須な「ファイル」というものを捨てよう……としてきた。だが、結局それに成功した例はなく、iOSも例外ではなかった……とも言える。 MCM iphone7カバー激安  しかし、現実問題として、ファイル処理が求められているのは間違いなく、iOS11での改良によって、iPadにおける戦略の「ねじれ」は解消に向かいそうだ。 ■「もっとインテリジェントなスピーカー」を狙うHomePodは「iPodの成功」を再現できるか  そして、アップルが基調講演で最後に発表したのが、スマートスピーカーである「HomePod」だ。 Hermesエルメスiphone6ケースその特徴は本田氏の原稿に詳しく書かれているので、ここではさらっと触れるに留めておこう。  そもそもアメリカの市場には、「リビングでストリーミング・ミュージックを聞きたい」というニーズがある。 エルメス iphone8ケースそこをカバーするのがWi-Fiスピーカーでありスマートスピーカーなのだが、こと使い勝手や音質については、さほどいいものが揃っていなかった。  そこでアップルは、音場処理をより「インテリジェント」な方向に振り、さらにSiriによる音声エージェント機能を組み合わせることで、リビングにおける音楽体験を変えよう……としているのである。 シャネルiPhone7ケース  その狙いは分かるが、「体験を変える」という性質上、自分で使ってみないことには他との差がわかりつらい。特にアップルは、他社製品よりも高い値付けをしており、その差は「音質」「体験」ということになる。 ルイヴィトンiphone7ケース  だがどちらにしろ、これは「MP3プレイヤーとiPod」の関係が試金石になる。あのときも、iPodは別に「トップランナー」ではなかったし、高かった。 シャネル Chanel iPhone6 plus カバだが、体験が良かったので一気にメジャーになり、安価で先に普及し始めていた機器を駆逐していった。HomePodが本当に素晴らしい体験を提供できるなら、そうした成功を再現する可能性もある。 シャネルiphone7ケース ■シリコンインタポーザも半導体技術の限界に制約されている  NVIDIAは、次世代GPUアーキテクチャ「Volta(ボルタ)」ベースのハイエンドGPU「Tesla V100(GV100)」で815平方mmのダイサイズ、現行のPascal(パスカル)の「GP100」で610平方mmと巨大ダイのGPUを投入し続けている。 【この記事に関する別の画像を見る】  しかし、無制限に大きなダイのGPUを作れるわけではない。 Michael Kors iphone7ケースGPUのダイサイズには、制約がある。それは、半導体製造工程におけるフォトマスクのサイズだ。 グッチiPhone7ケース  半導体製造工程で露光に使われるフォトマスクでは一定の露光サイズが決まっている。現在はワンショットの露光サイズは33×26mmが主流で、面積では約850平方mmとなる。 エルメス iphone7ケース  GV100の815平方mmというダイサイズは、加工上で必要となる部分を省けば、ほぼギリギリの限界サイズだ。ワンショットによる露光面積は、GPUチップの製造上の明確な限界となっている(2020年以降にハイNAが導入されると、ワンショット露光面積は半分になる)。 Michael Kors iphone7ケース  しかし、マスクサイズは、じつはPascal世代のGP100のときから問題となっていた。それは、GPUの土台となっているシリコンインタポーザ(Silicon Interposer)のサイズもマスクの露光サイズによって制約されているからだ。 マイケルコースiphone7ケース  NVIDIAは昨年(2016年)のGP100から、ハイエンドGPUのメモリにHBM(High Bandwidth Memory)を採用した。HBMは、シリコン貫通ビア(TSV:Through Silicon Via)技術を使ったスタックドDRAM技術だ。 グッチiPhone7ケースNVIDIAが採用したのは、第2世代のHBM2で、GV100ではメモリ帯域は900GB/sに達する。  HBMの特徴は、シリコンインタポーザと呼ばれる土台の上にGPUとHBMメモリを配置、チップ間を超高密度の配線で結ぶことで広帯域を実現することにある。 イヴサンローランiphone7ケースNVIDIA GPUでは4個のスタックを載せており、合計4,096-bitのデータバスをシリコンインタポーザで配線している。  微細な配線を可能にするシリコンインタポーザも、その正体は半導体チップだ。 マイケルコースiphone7ケーストランジスタは形成しないものの、通常の半導体チップ同様に配線を行ない、TSV技術による縦配線も通す。そのため、シリコンインタポーザにも、GPUチップと同様にマスクサイズの制約がある。 coachコーチ iPhone7 ケースワンショットで露光できる面積は、33×26mmの約850平方mmが上限だ。  ではどうやって、NVIDIAの巨大GPUを載せる巨大インタポーザを作ることができるのか。 ルイヴィトンiphone8ケースNVIDIAが採用したTSMCのパッケージ技術CoWoS  NVIDIAのハイエンドGPUの製造は、ファウンダリ最大手の台湾TSMCが行なっている。インタポーザを使うパッケージングもTSMCの「CoWoS(Chip-On-Wafer-On-Substrate)」技術を使っている。 ルイヴィトンiphone7ケース  TSMCは、京都で開催されている半導体学会「2017 Symposia on VLSI Technology and Circuits」(6月5日~6月8日)において、同社の第2世代CoWoS技術の概要を明らかにした(「Wafer Level Integration of an Advanced Logic-Memory System Through 2nd Generation CoWoS technology」W. Chris Chen. VLSI Symposia 2017)。  第2世代のCoWoS2は、NVIDIA GPUなどの大型で高性能なチップやHBM2などの新メモリに最適化した技術となっている。 エムシーエムiphone7ケース  TSMCは現在、パッケージ技術の革新に力を注いでいる。そして、新しいパッケージ技術として「Fan-Out Wafer Level Package(FO-WLP)」技術の「InFO」と、CoWoSを提供している。 ハードケース エルメスInFOは、Appleの「iPhone 7」の「A10」プロセッサのパッケージに採用されて一躍有名になった。CoWoSとInFOは大きく異なる技術で、すみ分けている。 ルイヴィトンiphone7ケース  TSMCは2012年にCoWoSを導入。CoWoSは最初はFPGAなどに使われていた。 iPhone7ケース シャネル風VLSIシンポジウムでは、第1世代のCoWoSでは、インタポーザのサイズが850平方mmまでに制限されていたことが明かされた。最初の世代では、GPUのような大型チップにHBMを組み合わせたCoWoSは不可能だったことになる。 シャネルiPhone7ケース  そこで、TSMCは第2世代の「CoWoS-2」の開発を進めてきた。TSMCは、まず、インタポーザサイズの拡大に手を着けた。 Michael Kors iphone7ケースそして、2015年に1,200平方mmまでの拡張サイズのインタポーザの「CoWoS-XL1」を導入した。 ■2ショットのスティッチングでインタポーザ面積を拡大  TSMCはVLSIシンポジウムで、CoWoS-XL以降のインタポーザ拡張技術を明らかにした。 ルイヴィトンiphone7ケースそれによると、マスクを2セット使って「縫いしろ(stitching:スティッチング)」エリアを設けることで、マスク1枚よりも大きなインタポーザダイ(半導体本体)を実現する。  CoWoS-XLによって、2015年には1,200平方mmまでの面積のインタポーザが適合できたという。 グッチiPhone7ケース ■エリアのインタポーザを実現するCoWoS-XL技術  2016年のNVIDIAPascal GP100は、この第2世代のCoWoS技術であるCoWoS-XLを採用している。  CoWoS-XLは、610平方mmのGP100 GPUダイに、4個のHBM2スタックを、インタポーザ上に載せている。 Michael Kors iphone7ケースそのため、Pascal GP100のインタポーザ面積は約1,160平方mm(スライドでは1,200平方mmとなっている)となり、当然850平方mmのワンショットサイズには収まらない。そのため、2マスクセットによるスティッチングで、拡大インタポーザとしている。 イヴサンローランiphone7ケース  GP100のHBM2メモリは、8MbitsのDRAMダイを4層にT  一方で、過去と異なるのは、体験を担保するものが手元の技術だけでなく、クラウドとAIに依存するようになっている……ということだ。そこで各社は戦いを繰り広げている。 マイケルコースiphone7ケースカバー激安アップルがその中でどのくらいの差別化ができるのか。  未来は間違いなくこの方向にあるが、そこでなにができたのかは、やはり実物を体験するまでコメントを保留しておきたいと思う。 グッチiPhone7ケース